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2018/7/14 10:45:42

HTSOP20, 是由台湾应广科技,在研究,继承和发扬了传统的SOP14,SOP16的优势特性的基础上研发设计出来的一款赞新的150 mil宽度的20脚封装片。 传统的封装片在上了SOP18后,IC的宽体都达到了300mil,是普通SOP14,16的两倍宽度。而HTSOP20, IC的宽度,依然延续了150mil,长度则采用了SOP16的塑封体。

图片比较:

很明显,这样的设计,很大程度上减少了IC在PCB上所占的面积,而缺点就是引脚密度肯定会比原来的0.05英寸,即1.27 毫米会变窄了,缩短到1毫米。这样的引脚间距比传统的SSOP16,20,24等都会更宽一点,在手工焊接时都会显得更轻松,和容易。

而缺点就是,市面上暂时还没有这种特制的烧录座,也还没有对应的烧录机台。目前手工烧录,原厂有帮忙开发一个专用烧录座,烧录机台的顶针部分,也在联系相关的设备厂来一起合作。
   亲,了解了新的封装形式,HTSOP20, 请问你有什么好的建议提供过来吗?让大家集思广益,一起快速发展。目前我们有在新产品PMS134中,封装了一款HTSOP20,欢迎广大工程师朋友选型使用。

附HTSOP20封装参数图:

 
 
 
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博客名称:应广单片机一级代理 日志总数:167 评论数量:168 访问次数:1246924 建立时间::2006年06月16日
 
 
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